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6家已受理、4家筹备中 集成电路设计企业扎堆科创板

www.chengdu-housing.com2019-07-26

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拍摄网络

科技委员会无疑是今年最热门的话题之一。

截至7月8日,上海科技局已接受142家公司提交的IPO申请,其中包括十几家IC相关企业,涵盖设计,制造,设备,材料等产业链。在IC公司中,设计公司是最大的。

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作为集成电路行业的关键环节,设计公司需要持续和大规模的研发投入。上市融资已成为发展和增长的重要途径之一。这一次,科技板的开放已成为设计公司抓住的好机会。目前,已有六家IC设计公司申请上市科创董事会。其中,齐齐科技,瑞创威纳和乐信科技已正式注册,紫光展瑞等公司也在筹备该板的应用。列出相关事项。

以下是已被接受/建议在董事会上市的集成电路设计公司的清单:

a)已有6家公司接受

1.澜起科技股份有限公司(确认)

澜科技科技成立于2004年,是一家采用Fabless模式的集成电路设计公司。其主要业务是为云计算和人工智能提供基于芯片的解决方案。目前,主要产品包括存储器接口芯片和金冲服务器。 CPU和混合安全内存模块。

2016 - 2018年,公司营业收入8.45亿元,12.28亿元,17.58亿元;净利润为9280.4万元,3.47亿元,7.37亿元;研发费用分别为1.98亿元,1.88亿元,2.77亿元,占收入的23.46%,15.34%,15.74%;综合毛利率为51.20%,53.49%,70.54%。

公司的主要客户包括Future Electronics,Hynix,Haitai Semiconductor,Kingston,Samsung Electronics,Hanyang Digitech Co.Ltd等。2016 - 2018年,该技术的前五大客户的销售额分别占70.18%。83.69%,90.10%。

此次,董事会申请上市,首次公开募股的IPO数量不超过1.13亿股,募集资金23亿元,其中新一代存储接口投资10.18亿元芯片研发和产业化项目,7.45亿元投入服务器CPU及其平台技术升级项目,计划投资5.37亿元人工智能芯片研发项目。

2.烟台瑞创威纳科技有限公司(注册生效)

瑞创威纳成立于2009年,是一家专注于开发非制冷红外热成像和MEMS传感技术的集成电路芯片公司。它致力于ASIC,MEMS传感器和红外成像产品的设计和制造。非制冷红外热成像MEMS芯片,红外热成像探测器,红外热成像机芯,红外热像仪和光电系统。

2016 - 2018年,瑞创威纳的收入分别为6025万元,1.56亿元和3.8亿元;净利润分别为9,521.5万元,6435万元和1.25亿元;研发费用为1794.43万元。毛利率分别为67.31%,66.61%和60.07%,总收入分别为27.78%和6.509%。

瑞创威纳的主要客户是主要的中央企业集团及其下属单位。第一个主要客户是海康威视。在同一控制方合并销售客户后,瑞创威纳是2016-2018的前五名。客户销售额分别占85.10%,74.29%和73.28%。

此次,董事会申请上市,瑞创威纳公开发行股票数量不超过6000万股,募集资金4.5亿元,其中投资2.5亿元。在未翻新的红外焦平面芯片技术改造和扩建项目中,1.2亿元。袁先生拟投资红外热成像终端应用产品的开发和产业化,计划投资8000万元用于瑞创研究院的建设项目。

3.乐信信息技术(上海)有限公司(注册生效)

Lexin Technology成立于2008年,是一家采用Fabless模式的集成电路设计公司。主要从事Wi-Fi MCU通信芯片及其模块的研发,设计和销售。主要产品Wi-Fi MCU是智能家居。用于智能照明,智能支付终端,智能可穿戴设备,传感设备和工业控制的物联网的核心通信芯片。

2016 - 2018年,乐信科技的营业收入为1.23亿元,2.72亿元,4.75亿元;净利润44.93万元,2937.19万元,9382.86万元;研发费用分别为30,219,500元和4,938,300元。 7490万元,分别占24.64%,18.16%和15.77%;综合毛利率分别为51.45%,50.81%和50.66%。

乐信科技的主要终端客户包括涂鸦智能,小米,安心科,优贝克,鑫海科技,中龙科技,国腾盛华等。2016 - 2018年,乐信科技对前五大客户的销售额占比为62.97%,43.21% ,和47.88%。

这一次,列出了董事会的申请。乐信科技计划首次发行不超过2000万股。募集资金10.11亿元,其中标准协议无线互联芯片技术升级项目投资1.68亿元,人工智能投入1.58亿元。加工芯片研发和产业化项目,计划投入研发中心建设项目8577.3万元,拟用于开发和技术储备资金6亿元。

4.晶晨半导体(上海)有限公司(提交注册)

Jingchen成立于2003年,主要从事多媒体智能终端SoC芯片的研发,设计和销售。该芯片产品主要用于智能机顶盒,智能电视和AI音视频系统终端等技术前沿,属于Fabless模式集成电路。设计公司。

2016 - 2018年,京辰的营业收入为1.5亿元,16.6亿元,23.69亿元;净利润分别为7301万元,7792万元,2.82亿元;研发费用分别为2.11亿元,2.67元。 1亿元,3.76亿元,占收入的18.34%,15.80%,15.88%;综合毛利率分别为31.51%,35.19%,34.81%。

晶晨半导体的主要客户包括陆碧康,温宇科技,小米,中兴康讯和中国电子设备。 2016 - 2018年,晶辰股份有限公司前五名客户的销售额分别占72.29%和59.65%。 63.35%。

这次,列出了董事会的申请。晶晨半导体计划发行不超过4112万股的首次公开募股,募集资金15.14亿元。它将用于AI超清晰音频和视频处理芯片和应用研发和工业化项目,以及全球数字模拟电视。标准集成智能主芯片升级项目,国际/国内8K标准编解码芯片升级项目,研发中心建设项目和开发及技术储备基金。

5.上海景丰明源半导体有限公司(已经查询)

京丰明远成立于2008年,是一家电源管理驱动芯片设计企业。其主要业务是电源管理驱动芯片的开发和销售。主要产品包括LED照明驱动芯片,电机驱动芯片和其他电源管理驱动芯片。

2016 - 2018年,景丰明远的营业收入分别为5.67亿元,6.94亿元和7.67亿元;净利润分别为2999.53万元,7161.9万元和8313.1万元;研发费用4571.8万元,毛利率分别为20.31%,22.06%和23.21%。

京丰明远的主要客户是LED照明制造商,包括景丰电子,怡海能达,新月联电子,宏磊电子,元杰电子等,2016-2018景丰明源的五大客户销售额分别占42.71%,40.64%和40.08% 。

这一次,列出了董事会的申请。景丰明远计划发行不超过1540万股的首次公开募股,募集资金7.1亿元,其中1.69亿元将投入一般LED照明驱动芯片开发和产业化项目,2.41亿元。计划投资智能LED照明芯片的开发和产业化,计划投入3亿元用于产品开发和工艺升级资金。

6.巨晨半导体有限公司(查询)

主要产品系列,产品广泛应用于智能手机,液晶面板,蓝牙模块,汽车电子,工业控制等领域。

2016 - 2018年,巨神半导体的营业收入分别为3.07亿元,3.44亿元和4.32亿元;净利润分别为3467.2万元,5743万元,1.03亿元;研发费用分别为4933万元和4724.40元。 1万元,521.02万元,分别占16.07%,13.75%和12.06%;综合毛利率分别为45.47%,48.53%,45.87%。

巨辰股份主要分布,并与华宇,欧飞,秋缇,新立,丽晶,富士康等智能手机相机模组厂商合作。产品用于三星,华为,小米,vivo,OPPO等制造商。 2016 - 2018年,巨辰股份有限公司前五名客户的销售额分别占55.67%,54.79%和57.58%。

这一次,列出了董事会的申请。巨声半导体计划发行不超过302.05百万股的首次公开募股,募集资金7.27亿元,其中3.62亿元将投资于基于EEPROM的非易失性存储技术开发和产业化。该项目计划投资2.62亿元用于混合信号芯片产品的技术升级和产业化项目,计划投资1.03亿元用于研发中心建设项目。

b)准备4家公司

除上述六家公司外,上海证券监督管理局还披露了上海复旦微电子集团有限公司,芯原微电子(上海)有限公司和苏州国信科技有限公司的上市咨询信息,所有这些都计划在此。此外,紫光集团旗下的芯片设计公司紫光展瑞也宣布了科技委员会的启动准备工作。预计将于2020年正式宣布董事会所列材料。

1.北京紫光展瑞科技有限公司

紫光展瑞致力于移动通信和物联网领域核心芯片的创新研发和设计。产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信芯片,物联网芯片,射频芯片,无线连接芯片,安全芯片,电视芯片等。在许多领域,科技委员会上市的主体是北京紫光展瑞科技有限公司

2.上海复旦微电子集团有限公司

复旦微电子成立于1998年,专业从事集成电路(IC)设计。它已形成一系列五大产品和技术发展:安全和识别芯片,非易失性存储器,智能电表芯片,专用模拟电路和北斗导航芯片。提供系统解决方案,同时通过其子公司华凌开展集成电路产品测试业务。

3.芯原微电子(上海)有限公司

VeriSilicon Microelectronics成立于2001年,是一家服务公司的芯片设计平台。其主要业务是集成电路片上系统(SoC)核心IP授权服务和一站式芯片定制服务,广泛应用于移动互联网设备和数据。泛终端市场,如中心,物联网(IoT),汽车,工业和医疗设备。

4.苏州国信科技有限公司

苏州国信成立于2001年,主要从事国内独立嵌入式CPU技术和芯片研发及工业应用。 2001年,它接受了摩托罗拉32位RISC嵌入式CPU M * Core技术和设计方法,并于2010年获得了小发猫PowerPC CPU。该指令体系结构基于PowerPC的指令集和体系结构长期获得许可。开发具有自主知识产权的高端嵌入式C * Core CPU。

总结:

中国的IC设计公司数量已达到1000多家。现在,科技等公司纷纷聚集申请上市,这反映了设计企业发展中的资金需求。另一方面,也表明这些企业已达到一定的业绩规模,具有一定的市场地位,这对中国的IC设计业来说是一个良好的发展势头。

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图片说明:封面图片来自正版图片库,信件网络。

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